激光錫焊怎么使焊點(diǎn)更光亮？

激光錫焊的發(fā)展已經(jīng)非常成熟了，應(yīng)用在各行各業(yè)。激光錫焊有非常多的優(yōu)點(diǎn)，能夠精準(zhǔn)控制，恒溫焊接，非接觸式焊接。對(duì)焊接部位有很好的保護(hù)。在保證焊接部位的電氣性能和牢固性之外，怎么樣使激光錫焊的焊點(diǎn)更加光亮呢?松盛光電來給大家介紹分享。

設(shè)備參數(shù)調(diào)整

激光功率：合適的激光功率是關(guān)鍵因素之一。功率過高可能會(huì)導(dǎo)致錫料過度蒸發(fā)、飛濺，使焊點(diǎn)表面粗糙;功率過低則會(huì)造成錫料熔化不充分，形成虛焊。需要根據(jù)焊點(diǎn)的大小、材料等因素精確調(diào)整功率。例如，在焊接微小的電子元件引腳時(shí)，通常需要較低的功率，一般在幾瓦到十幾瓦之間，以確保錫料能夠平穩(wěn)地熔化并形成光亮的焊點(diǎn)。

焊接時(shí)間：焊接時(shí)間與激光功率緊密相關(guān)。時(shí)間過長會(huì)使錫料長時(shí)間處于高溫狀態(tài)，容易氧化，進(jìn)而影響焊點(diǎn)的光澤度?？s短焊接時(shí)間可以減少錫料氧化的機(jī)會(huì)。對(duì)于大多數(shù)錫焊應(yīng)用，焊接時(shí)間可能在幾毫秒到幾十毫秒之間，具體取決于焊點(diǎn)的大小和復(fù)雜程度。

光斑尺寸：較小的光斑尺寸能夠使激光能量更加集中，有助于精確控制錫料的熔化過程。合適的光斑大小可以使錫料快速均勻地熔化，形成光亮的焊點(diǎn)。在實(shí)際操作中，光斑尺寸可能在幾十微米到幾百微米之間調(diào)整，這取決于焊接的精度要求。

材料選擇

錫料質(zhì)量：使用高質(zhì)量的錫料是獲得光亮焊點(diǎn)的基礎(chǔ)。純度高的錫料雜質(zhì)少，在熔化和凝固過程中能夠更好地形成光滑的表面。例如，含錫量高(如 Sn99.3Cu0.7 等合金)的錫絲，相較于雜質(zhì)較多的低質(zhì)量錫料，更容易產(chǎn)生光亮的焊點(diǎn)。

助焊劑類型：助焊劑在焊接過程中起到清潔和防止氧化的作用。選擇合適的助焊劑可以顯著改善焊點(diǎn)的外觀?；钚赃m中的助焊劑能夠有效地去除焊接表面的氧化物，使錫料更好地潤濕焊接部位，從而形成光亮的焊點(diǎn)。例如，對(duì)于電子線路板焊接，使用免清洗的 RMA(中等活性)型助焊劑比較合適。

焊接環(huán)境控制

氣體保護(hù)：在焊接過程中，防止錫料氧化至關(guān)重要。可以采用惰性氣體(如氬氣)進(jìn)行保護(hù)，將焊接區(qū)域與空氣中的氧氣隔離。這有助于錫料在熔化和凝固過程中保持良好的流動(dòng)性和光澤度。通常，氣體流量需要根據(jù)焊接區(qū)域的大小和焊接速度進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，一般在每分鐘幾升到十幾升之間。

溫度和濕度：保持焊接環(huán)境的溫度和濕度相對(duì)穩(wěn)定也很重要。溫度過高可能會(huì)加速助焊劑的揮發(fā)，影響其作用效果;濕度過高可能會(huì)導(dǎo)致焊接部位受潮，增加氧化的可能性。理想的焊接環(huán)境溫度一般在 20 - 25℃之間，濕度在 40% - 60% 之間。

焊后處理

清洗工藝：焊接完成后，及時(shí)清洗焊點(diǎn)表面的殘留物可以提高焊點(diǎn)的光澤度。使用適當(dāng)?shù)那逑磩?如有機(jī)溶劑或?qū)Ｓ玫碾娮忧逑磩?來去除助焊劑殘留和其他雜質(zhì)。清洗后，可以用干凈的壓縮空氣吹干或自然晾干焊點(diǎn)。

外觀修整(如有需要)：在一些對(duì)焊點(diǎn)外觀要求極高的情況下，可以采用輕微的機(jī)械打磨或化學(xué)拋光等方法來進(jìn)一步提高焊點(diǎn)的光亮程度。不過，這種方法需要謹(jǐn)慎操作，以免損壞焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)和電氣性能。