電源模組激光錫焊有哪些特點

電源模組激光錫焊是一種在電源模組制造中應(yīng)用的先進焊接技術(shù)，松盛光電來給大家介紹分享。

原理

電源模組激光錫焊主要是利用高能量密度的激光束照射待焊接部位，使錫焊材料(通常是錫膏或錫絲)迅速吸收激光能量并熔化。激光的能量以光的形式傳遞到錫焊材料表面，通過光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)，光能轉(zhuǎn)化為熱能，使錫焊材料在極短時間內(nèi)達到熔點，從而實現(xiàn)電源模組中各個電子元件、線路板之間的連接。在激光停止照射后，熔化的錫焊材料迅速冷卻凝固，形成牢固的焊點，完成焊接過程。

特點

焊接精度高：激光束可以聚焦到極小的光斑尺寸，能夠精確地作用于電源模組中微小的焊接點，實現(xiàn)高精度的焊接，滿足電源模組對焊點位置和尺寸的嚴格要求，確保電子元件之間的準確連接。

熱影響小：激光焊接的能量集中且作用時間短，只會使焊接部位的錫焊材料迅速熔化，對周圍的電子元件和線路板產(chǎn)生的熱影響較小，能有效避免因過熱導(dǎo)致的元件性能下降、線路板變形等問題，提高了電源模組的可靠性和穩(wěn)定性。

焊接速度快：激光錫焊過程迅速，能夠在短時間內(nèi)完成大量的焊點焊接，大大提高了電源模組的生產(chǎn)效率，適用于大規(guī)模自動化生產(chǎn)。

焊接質(zhì)量好：激光能量均勻、穩(wěn)定，能夠使錫焊材料均勻熔化和凝固，形成的焊點表面光滑、飽滿，焊接強度高，減少了虛焊、漏焊等焊接缺陷，提高了電源模組的焊接質(zhì)量和電氣性能。

靈活性高：激光錫焊可以通過編程和光學(xué)系統(tǒng)的調(diào)整，輕松實現(xiàn)不同形狀、位置和數(shù)量的焊點焊接，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的電源模組設(shè)計和生產(chǎn)需求，具有很強的工藝靈活性。

工藝參數(shù)

激光功率：決定了激光能量的大小，功率越高，傳遞給錫焊材料的能量越多，熔化錫焊材料的能力越強。但功率過高可能會導(dǎo)致錫焊材料過度熔化、飛濺，甚至損壞焊接部位的元件;功率過低則無法使錫焊材料充分熔化，造成焊接不牢固。

脈沖寬度：指激光脈沖持續(xù)的時間，它影響著激光能量在錫焊材料上的作用時間。較長的脈沖寬度會使錫焊材料吸收更多的能量，但也可能增加熱影響區(qū)域;較短的脈沖寬度則能量作用時間短，需要適當提高激光功率來保證焊接效果。

焊接速度：焊接速度與激光功率、脈沖寬度等參數(shù)相互配合。速度過快，激光能量來不及使錫焊材料充分熔化，會出現(xiàn)焊接不良的情況;速度過慢，會使錫焊材料吸收過多能量，可能導(dǎo)致焊點過大、過熱等問題。

焦距：正確的焦距能使激光束在焊接表面聚焦到最佳狀態(tài)，使能量集中在待焊接部位，獲得良好的焊接效果。焦距不準確會導(dǎo)致激光能量分散，影響焊接質(zhì)量。

應(yīng)用場景

元件與線路板焊接：用于將電源模組中的各種電子元件，如電容、電阻、芯片等，焊接到線路板上，實現(xiàn)電氣連接和機械固定，確保電源模組的正常工作。

多引腳元件焊接：對于一些具有多個引腳的復(fù)雜電子元件，如電源插座、連接器等，激光錫焊能夠精確地對每個引腳進行焊接，保證引腳與線路板之間的可靠連接，提高電源模組的穩(wěn)定性和可靠性。

多層線路板焊接：在多層線路板的電源模組中，需要將不同層之間的線路通過過孔進行連接，激光錫焊可以實現(xiàn)對過孔的精確焊接，確保各層之間的電氣連接暢通，提高多層線路板的性能。

質(zhì)量控制

外觀檢查：通過肉眼或光學(xué)顯微鏡等設(shè)備，觀察焊點的外觀，檢查焊點是否光滑、飽滿，有無氣孔、裂紋、錫珠飛濺等缺陷，確保焊點的外觀質(zhì)量符合要求。

尺寸測量：采用高精度的測量工具，如激光測距儀、電子卡尺等，測量焊點的尺寸，包括焊點的直徑、高度等，確保焊點的尺寸在設(shè)計要求的公差范圍內(nèi)。

電氣性能測試：對焊接后的電源模組進行電氣性能測試，如測量電阻、電壓、電流等參數(shù)，檢查焊點的電氣連接是否良好，是否存在虛焊、短路等問題，確保電源模組的電氣性能符合標準。

可靠性測試：進行一系列的可靠性測試，如高溫老化測試、低溫測試、振動測試、沖擊測試等，模擬電源模組在實際使用中的各種工況，檢驗焊點在不同環(huán)境條件下的穩(wěn)定性和可靠性，確保電源模組能夠長期穩(wěn)定工作。